堅固耐用的第二代 SLM ® 280 2.0 選擇性雷射熔融系統是中大批量金屬零件生產和原型的理想選擇，提供 280 x 280 x 365 mm的建構範圍（依列印基板厚度而略減），獲專利的多光束雷射技術，最多可使用兩個光纖雷射器來曝光建構，通過 3D 掃描光學領域。多雷射系統可以實現比單雷射技術快 80% 的建構速度，獲得專利的雙向粉末複合列印工藝，以減少建構過程中鋪設新粉所需的次數縮短製作時間。
SLM®280 2.0金屬3D列印
中大批量零件生產/原型選擇
SLM®280 2.0中高容量金屬3D列印三大特色：
第二代 SLM ® 280 2.0中高容量金屬3D列印機最多可配備兩台 700W 光纖雷射器，以加速許多金屬添加劑粉末的列印過程。
獲得專利的雙向粉末複合列印透過在兩個方向上沉積一層新的粉末而無需返回到“初始”位置，有助於縮短製造時間。
SLM ® 280 2.0 中高容量金屬3D列印與PSM粉末篩粉機 (手動) 配合使用，可提供材料靈活性。手動篩子允許高效的材料轉換以適應生產，同時保持安全和質量。溢出的粉末被收集到密封瓶中，轉移到 PSM手動篩粉機進行處理並返回到建構過程，同時保持惰性環境並提供可追溯性。
PSM手動篩粉裝置在惰性氣體條件下篩分和分離金屬粉末。從選擇性雷射熔融系統中的溢流罐收集的金屬粉末被手動供應到篩分站。在篩粉過程中，粗顆粒或超大顆粒在惰性氣氛條件下被分選出來並與待加工材料分離。由粒度定義的可重複使用的金屬粉末被運輸到存儲容器中，以直接裝載到機器上的重力粉末進料中。篩選過程自動運行，不會影響正在運行的構建過程，進而減少輔助時間。為了支持和加快篩分過程，增加了超聲波清洗裝置。
用於可視化 SLM ®工藝中熔池熱輻射的工具。該系統記錄了整個生產過程中熔體產生的熱輻射。
軸上監控系統，可在整個生產過程中連續測量和記錄目標和實際發射的雷射功率。因此，萬一存在任何偏差都會被記錄下來並相互顯示。
SLM®Recoater塗佈機清洗站旨在簡化清潔、維護和安裝工作。
用於調整整粉機構的高度與重疊區域，讓操作人員能夠在 1 μm 範圍以內對整粉機構的工作點高度進行反覆調整，確保每個列印工作的水平一致性。
使用底板搬運裝置可以輕鬆地將重達 180kg的基板從工藝室中取出。
開放式系統架構
SLM Solutions 的所有機器都允許使用來自任何供應商的材料。 這使用戶可以自由地從 SLM Solutions 的粉末部門或他們自己的供應商處採購合格的金屬粉末，以及開發新合金的靈活性。 集成的 SLM® 構建處理器和開放式軟件架構提供了運行 SLM 解決方案提供的標準參數或自定義和優化參數以滿足其生產需求並獲得競爭優勢的選擇。 以低投資獲得同類產品中最高、最安全的性能。
以下摘錄SLM ® 280 2.0 中高容量金屬3D列印解決方案之真實案例
火箭推力室 - Cell Core GmbH
機器：SLM® 280材料
材料：IN718
層厚：30µm
製作時間：3d 5h 25m（最大化構建室，1 個單元）
鵝頸Kueger 襟翼驅動支架- Asco Industries
機器：SLM ® 280 Twin
材料：Ti6Al4V
層厚：30µm
製作時間：1d 19h 11m（最大化構建室，2 個單元）
交叉噴氣裝置 - Fronius
機器：SLM® 280材料
材料：AlSi10Mg
層厚：60µm
製作時間：20 小時（最大構建室，10 個單位）
*資料來源自SLM Solution 官網
