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  • Renishaw AM 400

Renishaw AM 400

Renishaw AM 400 是Renishaw AM250 平台最新的開發產品。並搭載最新的系統更新,其中包括大型SafeChange™ 濾網、改良式光學控制軟體、修改氣體流動和視窗保護系統,以及全新400 W 光學系統,提供更小達70 µm 的光束直徑。

使用多種不同金屬的彈性化積層製造

Renishaw AM 400 是Renishaw AM250 平台最新的開發產品。並搭載最新的系統更新,其中包括大型SafeChange™ 濾網、改良式光學控制軟體、修改氣體流動和視窗保護系統,以及全新400 W 光學系統,提供更小達70 µm 的光束直徑。系統的建構容積為250 mm ×250 mm ×300 mm。適用於AM250 系統的現有200 Watt 材料檔案可直接轉換至AM 400。

AM 400 配備現有AM250 的功能,如開放材料參數、佔用空間小、領先同級的惰性氣體氛圍和低氣體用量,外加標準配備的PlusPac 升級優勢。

彈性的材料使用和互換簡便性

AM 400 配備含有閥閉鎖的外部粉末料斗,能在製程進行中加入額外的材料。其也能夠使用通用筒倉升降機拆下料斗進行清潔,或更換另一支料斗以更換材料。這也表示能以相對簡便的方式,在AM 400 平台上互換使用多種材料類型。製程室外部有粉末滿溢容器,並具有隔絕閥,以便在系統運作的同時,透過料斗將未使用的材料篩分及重新引入製程。

積層製造(AM) 的優點

  • 減輕元件重量- 僅需建構材料就能獲得最佳工件幾何
  • 快速反覆設計
  • 定製或客製化項目
  • 多重工件考量
  • 降低工具成本
  • 建構複雜幾何,如薄壁、晶格和內部功能
  • 增加設計自由度- AM 不受傳統設計規則限制

開放材料參數

Renishaw 遵循開放參數的信念,提供客戶自由最佳化機器設定,以配合處理材料與使用者的特定幾何。

優異的惰氣生成氛圍和低耗氣量

Renishaw 可在回填高純度氬氣之前,先建立真空狀態,因此能夠達成優異的專利惰氣生成氛圍。本方法能確保高品質的建構環境,以及以最少的氬氣使用量生成惰氣。極適合所有適用的材料,包括鈦和鋁。使用完全密封及焊接的製程室,不但有助於加強其牢固性,同時也能進一步降低耗氣量。

安全粉末處理

所有Renishaw AM 系統都能從專利SafeChange™ 濾網和透過手套箱進行系統粉末處理中獲益,並可協助將使用者接觸材料和製程排放物的機會降至最低。我們的工業製造系統RenAM 500M 可更進一步的從自動化粉末篩分試驗和再循環中獲益。

技術規格 Renishaw AM 400
成型面積 X × Y × Z 250 mm × 250 mm x 300 mm
製造體積 X × Y × Z 248 mm × 248 mm × 285 mm
成型速率* 高達 20 cm3/小時
粉末層厚度 20 μm 至 100 μm
雷射功率 400 W
雷射對焦光斑直徑 70 μm
快速掃描速度高達 2 m/s
快速定位速度 7 m/s
外部尺寸(不含配件) 853 mm × 1700 mm × 2115 mm
重量(毛重/淨重) 1225 kg / 1100 kg
工作氬氣消耗量(初次加滿量) < 50 L/小時
開機填充/淨化氬器氣消耗量 600 L 至 1500 L
電源 220 V 至 240 V,16 A, 45 Hz 至 60 Hz,單相
壓縮空氣 所需
材料 AlSi10Mg, CoCr, In625, In718、不鏽鋼 316L, Ti6Al4V†

成型艙手套箱設計

專利成型艙手套箱設計,不需開啓艙門即可清理工件並完成粉末回收,避免金屬粉末氧化及不必要之艙外污染

全密封的粉末循環裝置

全密封的粉末循環裝置可以大大減少操作人員接觸到粉末,保護健康和防止安全隱患,特別是當應用鈦合金和鋁合金材料時候

雷射視窗保護鏡窗的第二股氣流

維持粉末層的雷射傳輸能量,是所有雷射粉末層熔化成型過程中的關鍵。AM 400 可分流一部分氬氣,形成透過保護性雷射視窗保護鏡窗的第二股氣流。第二股氣流可有效防止製程排放物累積在雷射視窗保護鏡上而汙染成型件的品質,受到雷射窗累積的製程排放物汙染影響。因此,成型過程更加乾淨可靠,同時也有助於藉由最大幅度的減少人工清潔,以長期保持雷射視窗保護鏡窗的潔淨,加快系統轉換準備週期

其他特點

  • 設備參數完全開放,供客制化調整
  • 材料完全開放,客戶可自由選擇材料粉末供應商
  • 設備內建真空腔設計,全製程以墯性氣體氬氣供氣,製程中氧濃度可以控制在100ppm以下,最適用於氧敏感材料,氣體消耗量為業界同類型設備最低,成本最省
  • 為業界唯一同類型設備可進行製程中加粉,不需中斷製程避免粉末用量估計錯誤造成工件報廢
  • 軟性材質刮刀,耗損率低,可重覆使用以節省耗材費用
  • 設備已獲得ISO13485及TUV認證

適用於Renishaw 積層製造(AM) 系統的專用檔案準備軟體工具

QuantAM 配備人性化的工作流程及便利導覽特色,可接受CAD 以.STL 資料形式匯出並允許您準備機型以進行AM 流程。

QuantAM 是專為Renishaw AM 平台設計,可更緊密的整合至機器控制軟體,並能精準且快速的檢閱Renishaw AM 系統所有建置檔案,包括來自第三方套件的檔案。

QuantAM 也可當成指引您積層製造(DfAM) 設計流程的工具使用,協助您充分發揮AM 的優勢。

主要特色

  • STL 幾何匯入
  • 工件方位
  • 新增支援架構
  • 用於材料開發陣列並含.CSV 資料匯入的材料開發模組
  • 複製與編輯材料檔案
  • 複製、導向及定位多個工件
  • 根據切片逐一快速檢閱您的幾何尺寸與雷射工具路徑
  • 檢閱各切片內的離散雷射曝光

Renishaw 高品質金屬粉末

為最佳化Renishaw 先進金屬積層製造系統的效能,Renishaw 建議使用其經過密集研究及測試的金屬粉末產品。

所有金屬粉末皆經過測試,以確保符合高品質、可靠及一致的系統參數。Renishaw 也不斷開發新金屬合金粉末的參數,而且是開發積層製造所使用金屬粉末標準的ASTM 國際(前身為美國材料與試驗協會)論壇的成員。

Renishaw 提供多種積層製造用的金屬粉末:

  • 鈦,Ti6Al4V
  • 鋁,AlSi10Mg 合金
  • 鈷鉻,CoCr
  • 不鏽鋼,316L
  • 鎳合金

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